华为“Mate 60 Pro先锋计划”开售,产业链首看芯片
每经记者:刘明涛 每经编辑:彭水萍
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8月29日,华为Mate 60 Pro在华为商城正式上线,Mate60 Pro将成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机,即使在没有地面网络信号的情况下,也可以正常拨打与接听卫星电话。
根据华为表述,Mate 60 Pro在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上,有着非常出色的表现,XMAGE影像更进一步。此外,AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能,在Mate 60 Pro上全面回归。同时,Mate 60 Pro将接入盘古人工智能大模型,为消费者提供更智慧的交互体验。
值得关注的是,华为品牌曾一度是市占率中国第一(42%,3Q20),全球第二(14%,3Q20)的智能手机品牌,全球年度出货量曾一度达2.4亿台(2019)。受美国限制对华为销售5G芯片影响,华为销量到2022年下降到2800万台,目前主要在国内市场销售。今年,市场期待mate 60凭借5G功能回归中国智能手机市场。根据IDC的统计,2023年第二季度,在中国手机市场需求偏弱的环境下,华为的中国手机出货量已进入了前五,回到了13%的份额。另外,华为能否解决5G芯片供应问题是明年中国市场市占率能否重回第一的重要因素。如果5G芯片回归,将短期利好国内射频板块。
而就半导体芯片方面,近年来国内自主可控需求日益强烈。在国内产线仍在扩产,且国产化率提升迫在眉睫的推动下,国内上游设备、材料公司得以快速发展,未来国产化率加速提升可期。
下游半导体终端客户直接为封测环节客户,其需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率,2023年2季度封测端稼动率较1季度大幅回升,后期有望复苏。Chiplet封装是TSV/RDL/Bumping等先进封装的集大成者,Gartner预测基于Chiplet相关器件的销售额将从2020年的33亿美元增长至2024年的505亿美元,期间CAGR高达98%。随着智能手机、数据中心、高性能服务器等应用领域的集成度越来越高,低成本、低功耗、小型化等要求将持续催动Chiplet市场增加。
从市场规模来看,中国是全球半导体市场规模最大的国家;从竞争格局来看,大多数细分领域的全球前三厂商均为欧美日厂商。AI+半导体持续催化下,半导体周期拐点已现,下游行情待复苏,将推动半导体新一轮周期开始。
点评:华为作为中国高端手机代表厂商,Mate 60 Pro发布或将引领国内高端机发展趋势,有望加速带动中国智能手机回暖,加速产业链上下游景气度恢复。
这里,通过整合多家券商最新研报信息,为粉丝朋友带来4家公司简介,仅供参考。
1、华力创通
公司深耕国防及行业信息化领域,主营业务涵盖卫星应用、仿真测试、雷达信号处理、无人系统等方向,受益于卫星互联网景气度提升,公司业务预计将迎来边际改善。(华金证券)
2、佰维存储
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新,打造了全系列、差异化的产品体系及服务,主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。受益于存储器国产替代的发展趋势,随着存储器行业复苏,下游需求回暖,公司业绩有望更上台阶。(长城证券)
3、伟测科技
公司以中高端晶圆及成品芯片测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品的测试能力,测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工控、消费电子等领域。展望未来,公司有望受益于高端芯片回流而带动的测试需求。此外,下半年半导体市场有望因下游需求改善而迎来部分好转。在此背景下,公司有望深度受益。(国金证券)
4、芯源微
公司在景气度下行周期持续加深与国内封测企业合作、提升市场份额。2023年二季度以来,国内先进封测厂商稼动率环比已出现回暖迹象,未来汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长或将引领新一轮的资本开支计划,公司后道先进封装领域设备订单有望同步增长。(申万宏源)
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