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数字时代，随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动，先进工艺芯片和封装迎来爆发，对性能及智能、安全性、可靠性都有极高要求。高带宽、高延展性的IP模块，也成为后摩尔SoC系统性能提升的关键，对计算、存储、连接等核心产品的实现与迭代至关重要。

目前业界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等热门高速接口技术的挑战和发展趋势如何，又如何助力设计企业突破性能瓶颈？从DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多标准SerDes，再到高速互联UCIe Chiplet，芯片如何在成本和性能之间平衡，选择与应用场景最为匹配的解决方案？在各种跨工艺、跨封装挑战下，如何选型IP实现高可靠性和高性价比，并保证系统一次量产成功？在芯片巨额流片成本、良率风险等压力下，如何跨越鸿沟，利用一体化体系架构、总线/内核拼接、IP/SoC集成实现全程保驾和风险兜底？在市场跌宕起伏的当下，如何把握机遇兑现商机，确保各种IP快速集成、产品快速量产面市？

中国一站式高端IP领军企业芯动科技，将以细分领域十多年领先优势和数十亿颗FinFET量产级别的成功经验，基于跨全球各大工艺厂从55nm到5nm的全套高速接口IP以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，携手存算一体AI芯片技术提供商知存科技、一站式非挥发性存储IP及独立存储IC解决方案提供商创飞芯科技，为业界同仁带来全新思路与高效方案。欢迎莅临现场分享探讨！

活动信息：

活动名称：2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站

活动主旨：搭建集成电路产业上下游之间技术交流平台，走近高端集成电路IP发展最前沿，增强对本土IP技术的理解和应用，共同促进北京集成电路产业发展。

活动时间：6月8日下午14:00-16:30

活动地点：北京市中关村创业大街4号楼4层中关村芯园多功能厅

主 办 方 ：中关村芯园（北京国家“芯火”双创基地）芯动科技有限公司

参会收获：现场您将有机会深入了解本土IP技术前沿，与北京市集成电路同仁共话发展，并和芯动科技的技术专家们面对面直接沟通。芯动科技将带来最前沿的高速接口IP三件套技术和最新7/5nm先进工艺IP成果，与业界同仁就高端IP和芯片的性能突破、成本风险控制等产业链关注的问题，展开深入探讨，探寻有效的解决方案和发展思路。